国内IDM激光芯片公司华辰新光在由同创 Weiye 领投的新一轮融资中完成了超过1亿元人民币的融资。该公司专注于开发高可靠性、高功率的单模通信激光芯片，采用垂直整合制造（IDM）模式。其GaAs核心产品，一款1000mW的974nm/976nm泵浦激光芯片，已通过内部测试，在性能和可靠性方面可与美国产品媲美，同时成本降低约50%。该芯片将用于光网络中的信号放大，并计划于2026年下半年实现量产和全球销售。此外，华辰新光还在开发用于CPO应用（以减少高端光芯片领域的进口依赖）的超高功率InP连续波激光芯片产品。 AI
影响 这笔融资可能会加速对AI数据中心和光互连至关重要的专用芯片的开发，从而可能减少对外国供应商的依赖。
排序理由 一家开发先进半导体技术的公司完成了重要的融资轮次。
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