中文(ZH) 九州一轨：全资子公司拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

九洲易购子公司拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光切割项目

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-28 09:57

九洲易购全资子公司苏州精析半导体科技有限公司计划投资不超过6.3亿元人民币，用于建设先进半导体晶圆激光隐形切割的新产业化项目。该项目预计于2027年第一季度完工并投产，将专注于为光模块和芯片制造行业的客户处理8/12英寸硅光子芯片和硅晶圆。大部分投资，约6亿元人民币，将用于设备采购。 AI

影响这项对先进半导体晶圆加工的投资可能支持AI硬件的开发和扩展，特别是针对光子学应用。

排序理由半导体制造基础设施的重大投资。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-28 09:57

Jiuzhou Yigui: Wholly-owned subsidiary plans to invest 630 million yuan to build an advanced semiconductor wafer laser stealth cutting industrialization project

36氪获悉，九州一轨公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。本次投资尚需提交公司股东会审议。