研究人员开发了一个新框架，该框架使用图神经网络（GNN）来优化2.5D/3D异构集成的穿透硅通孔（TSV）网络。该方法将物理信息驱动的分析建模与GNN代理相结合，显著加快了模拟TSV阵列的计算密集型过程。该框架可以在几分钟内探索数百万种TSV配置，与传统方法相比，评估时间减少了六个数量级以上，并已通过行业标准仿真工具进行了验证。 AI
影响 通过实现快速的电热协同设计，加速了先进半导体封装的设计周期。
排序理由 该条目是一篇学术论文，详细介绍了使用图神经网络优化TSV网络的新计算框架。[lever_c_demoted from research: ic=1 ai=1.0]
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