三星电子已获得一项价值超过2000亿美元的重要协议，将向博通公司供应先进芯片。这项为期五年、直至2030年的协议将利用三星的2纳米及以下工艺技术，用于博通的AI加速器和网络硅。此次合作还扩展到先进封装技术，旨在提高性能和能效。该协议是包括SK海力士在内的韩国芯片制造商为增加其在竞争激烈的AI基础设施市场份额的更广泛努力的一部分，韩国的目标是将其内存产量提高一倍。 AI
影响 该协议显著提升了AI基础设施的容量，并凸显了为AI工作负载进行先进芯片制造的激烈竞争和巨额投资。
排序理由 两家大型半导体公司之间就AI基础设施达成的重大供应协议。
- Broadcom
- Samsung Electronics
- SK Hynix
- Broadcom Inc.
- Lee Jae Myung
- Naver Corporation
- NVIDIA
- Silicon Valley
- South Korea
- TSMC
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