中文(ZH) 鹏鼎控股：拟投资100亿元新建深圳第三园区并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目

鹏鼎控股投资100亿在深圳建设新的AI电路板工厂

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-23 10:38

鹏鼎控股计划投资100亿元在深圳建设一个新工业园区，专注于先进的AI相关电路板。该项目将于2026年7月启动，2033年完工，旨在利用AI的进步并扩大公司在AI价值链中的战略影响力。该投资将由鹏鼎控股自有资金和自筹资金提供。 AI

影响这项投资预示着对专业AI硬件组件的持续增长和需求，可能影响供应链和制造能力。

排序理由一家主要公司对AI基础设施进行的大量投资。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-23 10:38

Ting Hsin Holding: Plans to invest 10 billion yuan to build a new third park in Shenzhen and construct an intelligent manufacturing base project for high-end AI carrier boards and flexible circuit boards

36氪获悉，鹏鼎控股公告，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。本次投资旨在紧抓AI技术发展浪潮，完善公司在AI“云、管、端”全链条的战略布局，扩大经营规模并提升效益。