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中文(ZH) 后摩智能携 M50 Inside 终端亮相 WAIC 2026，支撑端侧 AI 算力与终端创新

后摩尔智能发布 M50 芯片，为边缘设备提供本地 AI 算力 · 追踪 2 个来源

作者 PulseAugur 编辑部 · [2 个来源] ·

后摩尔智能发布了其 M50 Inside 芯片，旨在将大型语言模型带到边缘设备。该芯片采用计算内存一体化架构，在 10W 功耗下提供 160 TOPS 的算力，能够本地运行高达 1200 亿参数的模型。这项创新旨在克服边缘设备在功耗和散热方面的限制，促进 AI PC、智能机器人等边缘 AI 终端的广泛应用。 AI

影响 使个人设备具备强大的 AI 能力，可能加速向本地、私有 AI 处理的转变。

排序理由 前沿实验室芯片发布，赋能边缘设备运行大型模型。[lever_c_demoted from frontier_release: ic=2 ai=1.0]

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报道来源 [2]

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    <p>仅手掌大小的Agent Computer，能驱动千亿参数大模型，24小时在线的本地“桌面AI助理”，能一句话自动生成PPT；全息交互个人终端，可以实时进行画面渲染，驱动一个可以持续对话的数字人……7月18日，在WAIC 2026张江科学会堂，（记者观察到，）后摩智能携多款M50 Inside创新AI终端集中亮相，让大模型从云端真正走向本地，端侧智能触手可及。</p><p style="text-align: center;"><img src="https://static.leiphone.com/uploads/new/images/20260…

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