中国半导体公司Biren Technology推出了其新的“超级节点”系统，该系统利用光数据传输在一个集群内连接一千多颗AI芯片。这种方法旨在克服当前在扩展AI基础设施方面的硬件限制，随着AI模型复杂性的增长和Agent应用的普及，这是一个关键领域。Biren的解决方案采用近封装光学（NPO）技术，通过将光纤集成到更靠近芯片的位置来提高数据速度，有可能实现多达1024个处理器卡的集群。 AI
影响 这一发展可能提供替代的高性能AI基础设施解决方案，从而降低AI模型训练和部署的成本并提高可扩展性。
排序理由 一家初创公司正在开发新的AI基础设施技术，旨在与Nvidia等成熟公司竞争。
- Ai Infrastructure
- Biren Technology
- near-packaged optics
- NVIDIA
- optical interconnect
- processor cards
- semiconductor
- Shanghai
- Supernode
AI 生成摘要 · Google Gemini · 来自 1 个来源。 我们如何撰写摘要 →
