联发科推出了两款新的天玑芯片组，特别侧重于支持经济型折叠屏智能手机。新款芯片旨在为更实惠的设备带来先进功能。此次发布针对日益增长的折叠屏手机市场。 AI
影响 使更多经济型的折叠屏设备成为可能，可能增加这些外形因素上人工智能功能的普及。
排序理由 针对特定设备类别的新芯片组产品发布。
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联发科推出新款天玑芯片，面向经济型折叠屏手机
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MediaTek’s new Dimensity chip is designed for budget foldables MediaTek has launched a new duo of Dimensity chipsets, with one of the new arrivals designed specifically for foldable phones. more… https:// 9to5google.com/2026/04/28/medi atek-dimensity-7450/ # Tech # Technology # T…