本文讨论了射频集成电路（RFIC）的复杂设计过程，强调了整合多个工程学科知识的必要性。文章解释了麦克斯韦方程组如何控制电磁场相互作用，而热力学决定了热量管理，热膨胀影响可靠性。文章强调，成功的RFIC设计需要跨越物理学、电子学和AI考量的整体方法。 AI
影响 强调了AI硬件设计的跨学科性质，需要整合物理学和电子学。
排序理由 该条目是对RFIC设计工程挑战的评论，而非主要发布或重要的行业事件。
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design of # RFICs is an exercise in engineering across multiple physical domains. Maxwell’s equations, operating across different spatial and temporal scales, govern how electromagnetic fields interact with active and passive devices that must be carefully codesigned for the chip…