特斯拉为其车辆、机器人和数据中心设计的AI5芯片已在三星晶圆厂完成流片阶段，采用2nm级别工艺。此前已在台积电完成流片。该芯片集成了带有12个SK Hynix内存封装的重要加速器芯片，可能提供384位内存总线和高达1.536 TB/s的带宽。埃隆·马斯克声称，在某些工作负载下，AI5的性能可能比其前代产品提高40倍。 AI
影响 加速了特斯拉的内部AI硬件开发，可能提升其在车辆和机器人领域的性能。
排序理由 一家主要科技公司的重要芯片开发和制造里程碑。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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