和山科技已完成数亿元人民币B轮融资，投资方包括君盛电子等产业资本以及道生科技等老股东。本轮融资将用于触觉传感器及芯片的迭代、场景化解决方案的落地以及触觉训练平台的开发。另外，全球金融市场数据基础设施提供商Databento完成了由NEA领投的9700万美元B轮融资，计划用于扩大其全球资产覆盖范围、区域市场布局和数据基础设施。 AI
影响 该集群突显了对人工智能相关基础设施和硬件的投资趋势，表明资本持续流入专业技术领域。
排序理由 该集群报道了两家科技公司的不同融资轮次，一家是硬件公司，一家是数据基础设施公司。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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