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中文(ZH) 台积电大幅扩展PIC产能，预计2028年将达到每月2.5万片

台积电将大幅扩产光子集成电路，2028年产能达每月2.5万片晶圆

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] ·

台积电正大幅扩产其光子集成电路（PIC）的生产能力，预计将从目前的每月500片晶圆增至2026年第二季度的1万片，2026年第四季度的1.5万片。该公司目标是到2028年产能达到每月至少2.5万片晶圆。此次扩产预计将使年度PIC产量从约400万颗芯片大幅提升至7800万颗，在2028年产能水平下甚至可能达到1.94亿颗芯片。 AI

影响 PIC产量的增加可能加速AI硬件和高速数据传输的进步。

排序理由 为AI和高性能计算的关键组件大幅扩大制造能力。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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台积电将大幅扩产光子集成电路，2028年产能达每月2.5万片晶圆

报道来源 [1]

  1. 36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) ·

    TSMC significantly expands PIC capacity, expecting to reach 25,000 wafers per month by 2028

    据机构预测，台积电光子集成电路（PIC）的产能将迎来快速攀升。台积电产能将从目前约每月500片的水平，拉升至2026年第二季度的每月1万片，第四季度将进一步提高至每月1.5万片，并预计在2028年增至至少每月2.5万片。机构估算，若按每片晶圆包含648颗裸片（die）计算，台积电PIC月产能从500片提升至1万片后，其年化产出量将由约400万颗大幅提升至7800万颗。若产能进一步达到每月2.5万片，年化PIC产出量预计将达到1.94亿颗。（界面）

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