华为正在开发一种名为“LogicFolding”的策略来规避西方的芯片制裁。该方法侧重于3D堆叠和先进封装等架构创新，以提高国内制造的旧芯片在人工智能应用中的性能，而不是依赖先进的7纳米以下制造节点。 AI
影响 华为的LogicFolding策略可能促进国内人工智能芯片的生产，从而改变全球半导体供应链和竞争格局。
排序理由 该条目详细介绍了一家主要公司规避国际制裁的具体技术策略，这对半导体和人工智能行业具有重大影响。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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