中文(ZH) 中信建投：AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间

AI算力驱动高端PCB需求，带动设备及材料板块

作者 PulseAugur 编辑部 · [2 个来源] · 2026-07-07 23:57

中信证券的最新报告强调，随着AI算力扩张，印刷电路板（PCB）需求显著激增。这种需求正推动PCB技术升级，要求更高的层数、更高的密度和改进的材料，以支持GPU/ASIC集群等先进架构。高端PCB的趋势也催生了对制造设备和相关耗材的进步需求，为PCB行业带来了新的机遇。 AI

影响对先进PCB日益增长的需求表明，对支持AI工作负载的专业硬件的需求也在增长，这可能推动芯片制造和服务器设计的创新。

排序理由该集群由关于分析师研究报告的行业趋势的快讯组成，而非来自公司或研究实验室的直接公告。

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报道来源 [2]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-09 00:37

中信证券：AI PCB需求扩张，高端升级趋势明确，打开设备耗材新空间

36氪获悉，中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-07 23:57

中信证券：AI PCB需求火爆，高端升级趋势明显

36氪获悉，中信建投指出，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。