博通和苹果已将其技术合作延长至2031年，博通同意为其未来产品开发和供应一系列定制ASIC芯片。这项多年协议建立在他们现有合作伙伴关系的基础上，确保在硅组件设计和无线技术方面持续合作。该协议通过向美国证券交易委员会提交文件宣布。 AI
影响 确保为苹果设备持续供应定制硅，可能影响AI特定硬件集成。
排序理由 两家主要科技公司就定制芯片供应延长合作伙伴关系。
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苹果与博通将定制芯片协议延长至2031年 · 跟踪4个来源
报道来源 [4]
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博通将为苹果开发定制ASIC芯片，并同意将技术合作延长至2031年
博通7月6日向美国证监会提交文件，宣布与苹果公司将签署多年期协议，把双方长期技术合作关系延续至2031年。根据协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制ASIC芯片产品。（界面）
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博通与苹果将定制芯片协议延长至2031年
Probably an extension of long-running iThing innards arrangement, not a new custom AI accelerator deal
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苹果宣布与博通达成300亿美元协议，以在美国生产更多芯片苹果今日宣布与博通达成多年合作，共同设计和生产定制芯片
Apple Announces $30 Billion Broadcom Deal to Make More US Chips Apple today announced its multiyear partnership with Broadcom to design and produce custom silicon components and wireless technologies, confirming a Reuters report we covered on Monday. Apple says the new agreement …
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苹果与博通延长芯片供应协议至2031年 博通已同意将其与苹果的芯片合作关系延长至2031年，扩大了涵盖该
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