中金公司的一份报告指出，随着人工智能计算需求的不断增长，以SiC和GaN为代表的第三代半导体核心器件有望从数据中心电力系统的升级中获益。报告预计2026年将是数据中心高压架构广泛采用的关键一年，其中SiC预计将在“灰区”（服务器机房侧）占据主导地位，而GaN将在“白区”（机柜内）获得显著渗透。另外，针对苹果印度供应商Tata Electronics的勒索软件攻击导致了敏感的组件和供应商列表泄露，其中包括即将推出的iPhone 18 Pro的详细信息，这可能会影响苹果的供应链和合作关系。 AI
影响 人工智能计算需求的增加正在推动数据中心电力系统的升级，为SiC和GaN半导体创造了机遇。
排序理由 该集群涵盖了数据中心半导体组件的一个重要行业趋势，以及影响一家主要科技公司供应链的显著安全事件。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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