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中文(ZH) 晶合集成:拟全球发售约2.16亿股H股,发售价不超32.30港元

36氪:晶圆集成电路计划在香港上市,同程旅行将收购嘀嗒出行

36氪报道,晶圆集成电路计划在全球发售约2.16亿股H股,最高发行价为每股32.30港元。该公司预计将于2026年7月10日在香港联交所开始交易。在另一则公告中,同程旅行将发起自愿现金收购,以收购嘀嗒出行所有已发行股份,并获得嘀嗒主要股东的支持。同程旅行打算在收购后维持嘀嗒出行的上市地位。 AI

影响 该集群侧重于财务和公司行为,而非AI的进步。

排序理由 该集群包含两项重要的财务事件:一项IPO计划和一项重大收购要约。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.1]

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    CHIPBOND:计划全球发售约2.16亿股H股,发行价不超过32.30港元

    36氪获悉,晶合集成在港交所公告,公司拟全球发售216,167,000股H股,发售价不超每股32.30港元;预期股份将于2026年7月10日开始在香港联交所买卖。