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中文(ZH) 比亚迪自研智驾芯片预计2027年首搭量产车型

比亚迪将于2025年推出自研的玄机A3自动驾驶芯片

比亚迪正准备明年在其腾势品牌量产车型中推出其自研的智能驾驶芯片玄机A3。这款4nm芯片的单单元算力超过700 TOPS,三个单元协同工作可实现超过2100 TOPS,支持L3和L4级自动驾驶。比亚迪强调该芯片具有“软硬件一体化”的优势,并指出其提高了能效和算力利用率。 AI

影响 比亚迪自主研发的自动驾驶芯片可能影响汽车AI硬件格局。

排序理由 这是汽车公司内部芯片开发的首次亮相,并非前沿AI模型发布。

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比亚迪将于2025年推出自研的玄机A3自动驾驶芯片

报道来源 [1]

  1. 36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) ·

    BYD's self-developed intelligent driving chip is expected to debut in mass-produced models in 2027

    比亚迪正计划明年在腾势品牌的量产新车上首搭自研智驾芯片璇玑A3。官方信息显示,这颗4nm芯片单颗算力超过700 TOPS,三颗协同总算力超过2100 TOPS,支持L3、L4自动驾驶,已开始量产。新势力车企惯常强调的“软硬件一体” 优势,在芯片发布时也被比亚迪提及。比亚迪称,璇玑A3单位算力功耗较同级产品低20%,结合自研算法优化后,算力利用率提升100%。(晚点LatePost)