NIST 研究人员开发了一种新颖的光子集成电路封装技术，使其能够在极端环境下运行，例如深空、核反应堆和高温工业环境。这项进展利用氢氧化物催化键合（HCB）方法，在光纤和芯片之间形成牢固的无机键合，克服了传统粘合剂的局限性。这一突破有望将高速、低功耗的光子技术应用扩展到以前难以进入的苛刻条件，并为未来的大规模制造提供了潜力。 AI
排序理由 NIST 研究人员开发的光子芯片新封装技术代表了材料科学和工程在专业应用领域的一项重大研究进展。
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