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中文(ZH) 3天2板长电科技:拟投资78亿元建设高端先进封测工厂

长电科技投资78亿元建先进芯片封装厂

长江电子科技(长电科技)计划在上海临港新片区投资78亿元建设一座高端先进封装测试新工厂。该项目将分两期建设,一期预计于2028年下半年完工,旨在扩大高端先进封装产能,提升整体竞争力。另外,金力永磁将以约2208万元收购包头稀土产品交易所股份有限公司9.24%的股份,以保障其稀土原材料供应安全。 AI

影响 这项对先进芯片封装产能的投资对于支持日益增长的AI芯片和先进计算硬件需求至关重要。

排序理由 对半导体行业先进制造基础设施的重大投资。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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长电科技投资78亿元建先进芯片封装厂

报道来源 [1]

  1. 36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) ·

    3 days 2 boards Changdian Technology: plans to invest 7.8 billion yuan to build a high-end advanced packaging and testing factory

    36氪获悉,长电科技公告,公司拟通过设立控股子公司,在上海临港新片区建设高端先进封测工厂,投资总额78亿元,其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设,一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等,计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局,提升综合竞争力。