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中文(ZH) 摩根士丹利:2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元,人工智能相关半导体产品占半壁江山

摩根士丹利:人工智能将推动半导体市场在2030年达到1.5万亿美元

摩根士丹利预测,到2030年全球半导体市场将达到1.5万亿美元,其中人工智能相关半导体将占该价值的一半。该机构预计,在主要云服务提供商的强劲需求推动下,到2026年云资本支出将接近8110亿美元。随着人工智能从推理转向执行,对CPU编排及相关市场价值的需求预计将显著增加。 AI

影响 预测人工智能驱动的半导体需求将大幅增长,表明硬件投资重点将发生重大转变。

排序理由 这是一份分析师报告,预测了未来的市场规模和趋势,而不是直接发布新产品、研究或融资。

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    摩根士丹利:到2030年全球半导体行业市场规模或达1.5万亿美元,AI相关半导体产品将占半壁江山

    摩根士丹利近日在一份研究报告中指出,到2030年,全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元,其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。摩根士丹利云资本支出追踪器估计,到2026年,云资本支出将接近8110亿美元。研究认为,代理式人工智能产生了不断增长的CPU应用机遇。当AI从推理转向执行时,GPU计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排CPU市场总规模(TAM)上调至790亿美元,CPU编排技术的市场附加价值(TAM)预测将达到2380亿美元。(新浪财经)